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旦迪通信完成Pre-A轮融资并签署A轮协议，构建北斗&5G智能零部件新产业链

日期：2021-04-28

近日，国内领先的北斗&5G智能零部件整体应用解决方案商上海旦迪通信技术有限公司(下简称“旦迪通信”)宣布完成数千万Pre-A轮融资并签署A轮协议，本两轮融资分别由仕加资本、泽联资本领投。本次所融资金将主要应用于北斗高精度项目研发及产业化、北斗射频前端芯片投片及量产、汽车智能天线研发及产业自动化改造等。
旦迪通信是一家专业致力于智能天线、智能模组、射频芯片、北斗&5G射频微波器件研发设计，并提供北斗定位和5G通信智能零部件一揽子整体应用解决方案的国家高新技术企业。目前在上海松江拥有4000平方的研发运营总部大楼，并另在浙江湖州规划打造占地60亩，总建筑面积近7万平方的北斗和5G智能零部件产业基地。公司研发团队现有资深博士科学家2人，硕士科研人员多人。截止目前，公司已获及在申请各类专利累计50余项。

旦迪通信是2017年度上海市高新技术企业、2018年度上海市创新创业大赛冠军企业、2018年度工信部”创客中国”创新大赛全国总决赛亚军企业、2018年度上海市最具投资潜力50佳创业企业、2020年度上海市专精特新企业。